シーエステック HOME レーザー微細加工事例 切断加工（バリなし） レーザー微細加工LASER MICROFABRICATION 穴あけ加工 マーキング加工 切断加工（バリなし） 画像補正 マイクロ流路加工 マイクロプレート 業界INDUSTRY 医療 理化学 電気・電子 機械 レーザー微細加工事例 -切断加工（バリなし）- シーエステックの高精度なレーザー微細加工事例の一部をご紹介しています。掲載していない事例も多数ございますのでまずはお問い合わせください！ 径25mmのステンレス箔をバリなく加工 詳しく見る 15mm×20mmのステンレス箔をバリなく加工 詳しく見る 外径35mm・内径28mmのステンレス箔をバリなく加工 詳しく見る 銅・チタン・アルミなど各種金属箔の切断加工 詳しく見る 厚み50μmの粘着性ポリミドで10mm角のキャラメル箱を製作 詳しく見る 厚み5μmのセンサーフィルムの切断加工 詳しく見る 基盤の回路をパターンに合わせて切断、穴あけ加工 詳しく見る 顕微鏡観察用のプレートをバリなく切断加工 詳しく見る
