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FACILITIES INTRODUCTION保有設備

シーエステックのレーザー微細加工で用いる設備をご紹介します。従来の基本波(1064nm)、グリーンレーザー(532nm)、UVレーザー(355nm)の3波長以外に深紫外レーザー(266nm)の4波長を扱うことができるため、高精度なレーザー微細加工が可能です。試作・量産どちらも対応しておりますので、ぜひ皆様の研究・製品化にお役立てください。

レーザー加工機

レーザー加工機

  • ・基本波レーザ 1064nm
  • ・グリーンレーザ 532nm
  • ・UVレーザ 355nm
  • ・深紫外レーザ
加工範囲
最大300mm×300mm

カメラでの補正可能
基本波レーザ、グリーンレーザ、UVレーザ:ピコ秒レーザ

その他CO2レーザ

加工範囲
最大300mm×300mm
最大1000mm×1000mm

測定顕微鏡、マイクロスコープ

測定顕微鏡、マイクロスコープ

  • 測定顕微鏡
  • ニコン製
  • 微細加工測定用
  • 最大倍率500倍
  • マイクロスコープ
  • キーエンス製
  • 表面加工抜き加工の観察に使います。
  • 倍率20倍~2000倍

ISOについて

弊社では、ISO9001を取得しており、お客様に安心頂ける品質管理システムを運用するように心掛けています。数百種類を超える多くの製品を取り扱う中で、品質を効果的に安定化することを目指して、生産工程との双方向の品質情報のやり取りを行っています。
注)中国工場・大阪工場・神戸R&DセンターはISO対象外になっています。

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