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レーザー微細加工の受託加工・試作・量産 研究分野が得意なシーエステックにおまかせください!

シーエステックのレーザー微細加工

シーエステックのレーザー加工は、打ち抜き加工やCO2レーザーに比べてバリが出にくく高い精度で加工が可能です。また、通常、基本波(1064nm)、グリーンレーザー(532nm)、UVレーザー(355nm)の3波長までを扱うことが多い中、シーエステックのレーザー微細加工は深紫外レーザー(266nm)の4波長を扱うことができるため、より微細で品質の高い加工を行うことが可能となっています。

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シーエステックのレーザー微細加工

対応可能なレーザー微細加工

シーエステックでは穴あけ加工、マーキング加工、切断加工などをはじめ、マイクロ流路加工などの特殊な加工も対応しております。ピコ秒レーザーでの加工と通常の3波長に加え深紫外レーザー(266nm)も対応可能なため、高精度な加工が可能です。

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レーザー微細加工事例紹介

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シーエステックにまるごとおまかせ試作から量産まで

シーエステックはレーザー微細加工だけでなく、フィルム・テープの精密打ち抜き加工から、組立・アッセンブリ―、工業用部品トレーの製造まで、幅広い事業を展開しています。フィルム加工とレーザー加工の組み合わせや、レーザー加工でできた成形品とその他素材の貼り合わせなど、一社でお任せいただくことでコストダウンに繋がります。試作から量産まで広い視野をもってアドバイスさせていただきます。

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レーザー微細加工+打ち抜き加工+アッセンブリ―で研究機関の強い味方

シーエステックは大学や企業の研究開発機関のお客様が多く、量産を見据えた小ロットの試作を得意としています。量産体制も整っていますので、試作していただいた製品をそのまま量産段階へと進めていただくのもスムーズです。研究機関から工場まで、シーエステックは皆様の研究室として今後も力になっていきます。

他社との違い

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